氧化铜母粒

产品简介Brief Introduction

含铜*菌材料主要是依靠负载到载体的铜离子进行*菌。主要包括单质铜，铜的氧化物，及各类铜盐，它们的物理形态的大小，一定程度决定了它们*菌性能。粒径越小，具备小尺寸效应，同时对产生更多的铜离子更为有利，因而具有更好*菌性。另外就*菌性能而言Cu3+>Cu2+>CU+,它的价态越高，*菌性能越好。

同样“一个单位”的铜或铜类化合物它的*菌性：

1、Cu>CuO>Cucl2>CuSO4>Cu(NO3)2 ；

2、Cu2O>Cu2(OH)2CO3>Cu2(OH)2SO4

本产品是纳米级单质铜填充母粒，经过多级聚合方法嫁接到聚丙烯塑料中，改性的高性能铜*菌母粒，可通过内添加的方式制成无纺布，与有机类Kang菌塑料相比，效果长效，并且对各类霉菌、真菌具有很好的抑制效果

产品参数Product Paramete 

产品特点 Product Feature

对铜进行插层修饰，制作的纤维颜色浅，解决铜的颜色受限的问题；

蘑菇状微孔结构，具有较强吸附能力，有一定除臭效果；

安全环保，不含有害物质。

产品用途
用于开发*菌口罩，用于制作熔喷层或无纺布层；
使用方法
1、配比：母粒添加量为5%，即：5%母粒+95%原料；

2、注意：在使用前，将母粒充分干燥，根据自身需要，在原料中加入干燥后的母粒，按原有生产工艺进行制品的生产，必要时需适当调整生产工艺。
包装和储存
包装：20公斤/袋。

储存：于阴凉、干燥、整洁处。